Resumo
- Xiaomi lançou o Xring O3, um processador proprietário para dispositivos móveis produzido em 3 nanômetros.
- O chip é foi o primeiro que alcançou 5,22 milhões de pontos no popular benchmark AnTuTu.
- A novidade une um processador deca-core com a GPU Mali-G2 Ultra NX de 16 núcleos, que promete um salto de 85% em processamento bruto.
A Xiaomi anunciou nesta segunda-feira (24/08) o Xring O3, seu mais novo processador proprietário para dispositivos móveis. O chip de alto desempenho estreia ainda neste ano no recém-confirmado Xiaomi 18 Fold e, segundo os números da fabricante, chega para disputar o topo do mercado de smartphones.
Produzido pela taiwanesa TSMC sob o processo de 3 nanômetros, o componente alcançou a marca de 5,22 milhões de pontos no popular benchmark AnTuTu V11 — o primeiro SoC para celulares a romper a barreira dos 5 milhões de pontos.
O desenvolvimento levou 459 dias de trabalho das equipes de engenharia. Para sustentar esse e outros projetos, a divisão de semicondutores da companhia chinesa conta com um agressivo plano de investimento de 50 bilhões de yuans (cerca de R$ 36 bilhões na conversão direta) distribuídos ao longo de uma década.
O que faz do Xring O3 um processador tão rápido?
O Xring O3 chega como o sucessor direto do Xring O1, lançado em 2025. A arquitetura da CPU foge do padrão ao adotar um design deca-core (10 núcleos) construído apenas com núcleos de alto desempenho, dispensando núcleos focados em eficiência energética.
O conjunto traz dois núcleos C1-Ultra operando a uma frequência máxima de 4,35 GHz, quatro núcleos C1-Premium a 3,68 GHz e quatro núcleos C1-Pro a 3,15 GHz. Em testes no Geekbench 6.5, o Xring registrou 3.945 pontos em single-core e 15.221 em multi-core, pontuação que supera até soluções adotadas em PCs.
Na parte gráfica, a GPU Mali-G2 Ultra NX de 16 núcleos promete um salto de 85% em processamento bruto e redução de 64% em consumo de energia na comparação com a geração passada. Além disso, o Xring O3 entra para a história como o primeiro chip mobile do mundo a suportar a nova geração de memória RAM LPDDR6, entregando uma largura de banda de 113,8 GB/s.
Para dar conta de tarefas de inteligência artificial local, a fabricante “turbinou” a Unidade de Processamento Neural (NPU) com um desempenho de 200 TOPS (trilhões de operações por segundo). A empresa também fez questão de integrar um núcleo de segurança dedicado para lidar com criptografia avançada diretamente no hardware.
O Xring O3 servirá como motor do Xiaomi 18 Fold, próximo dobrável topo de linha da marca. O lançamento comercial está agendado para setembro no mercado chinês. As encomendas antecipadas, inclusive, já foram liberadas para o público local.
Fontes ligadas à cadeia de suprimentos relatam que a Xiaomi estabeleceu uma meta de fabricação conservadora, girando entre 200 mil a 300 mil unidades do novo chip para esta primeira leva.
Mais chips para IA e carros autônomos
A investida da Xiaomi não se limita aos celulares. A fabricante aproveitou a ocasião para expandir seu portfólio para outros braços do seu ecossistema, revelando mais dois novos semicondutores.
O Xring O100 é um chip neural de 6 nanômetros focado em IA integrada com largura de banda de até 1,22 Tb/s. O componente foi arquitetado para rodar o modelo de linguagem proprietário MiMo nativamente em dispositivos como eletrodomésticos inteligentes, assistentes virtuais e robôs.
Já o Xring D100 assume o posto de primeiro processador de 3 nanômetros da empresa, destinado ao gerenciamento de dados para direção inteligente e autônoma. O hardware abriga uma CPU de 20 núcleos, NPU de 16 núcleos e tem fôlego para suportar até 160 GB de memória unificada. A previsão é que ambos os chips cheguem ao mercado até o final de 2027.
Xiaomi lança o Xring O3, chip de celular que bate recorde de desempenho
